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人工智能超算中心的高性能处理芯片


推动人工智能发展的因素有三个:算法创新、数据,以及可用于训练的计算量。OpenAI的算力趋势报告表示,自2012年以来,在最大规模的人工智能训练中所使用的计算量呈指数级增长,3.5个月的时间翻一倍(相比之下,摩尔定律是18个月的倍增周期)。

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NVIDIA A100/H100和AMD MI100/MI250是目前性能最强的GPU,它们是人工智能数据超算中心的高性能核心处理芯片。


OpenAI 开放 ChatGPT API 和 Whisper API


2022 年 11 月,OpenAI 上线 ChatGPT,是继 AlphaGo 以来最出圈的人工智能热点,推出仅仅两个月,月活用户就破亿,成为史上用户增长速度最快的消费级应用程序。

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2023 年 3 月 1 日,OpenAI 官方宣布,开发者现在可以通过 API 将 ChatGPT 和 Whisper 模型集成到他们的应用程序和产品中。


人工智能:比人类更聪明,比核武更致命


人工智能(Artificial Intelligence,AI)亦一直被誉为一种有潜力带来新的工业革命并改变世界的技术。近来对ChatGPT、Stable Diffusion 2.0、DALL-E等人工智能工具的密集报道让世人集中看到了人工智能最新的潜力和希望。

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全球三大人工智能实验室DeepMind、OpenAI和FAIR都是纯人工智能研究实验室,分别背靠谷歌、微软和Facebook,并分别耗资不菲。此外,Salesforce、亚马逊、IBM也都有一些实力雄厚的人工智能研究项目。


数据采集那些事


最早的网站数据采集形式可能是离线浏览器,通常可能叫Website Ripper、Website Downloader、Website Copier或者Website Grabber,给定一个站点链接,就可以下载有链接关系的所有页面和附件,并保持原始网站的相对链接结构。

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抓取一个网站的所有内容既不厚道(未经许可制作镜像站点)、不现实(大多动态内容不能下载)也不实用(下载了许多对自己没有价值的内容),于是进化成为网页采集器。网页采集器使用正则表达式制定路径和过滤规则,轻松地批量获取目标内容的文章内容,却不带任何代码和样式,有利于制作看起来是自己原创的东西。


英伟达 GPU 技术会议(GTC 2022)


2022 年 3 月 21 日,英伟达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)以一场主题演讲拉开了 GTC 2022 的序幕,介绍了人工智能、数据科学、高性能计算、图形、边缘计算、网络和自主机器方面的最新突破。

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演讲在硬件、系统软件、平台软件和应用程序四个层面推出产品,包括下一代 GPU——Hopper H100 及元宇宙协作平台 NVIDIA OVX Omniverse,将成为机器人开发的核心;自动驾驶芯片 Orin 将正式投产销售,新一代自动驾驶平台 Hyperion 9 和自动驾驶芯片 Atlan 也在计划中。


人机交互技术简析


让计算机能听、能说、能看、能感觉,是未来人机交互(Human-computer interaction,HCI)的发展方向,其中语音已成为未来最被看好的人机交互方式,语音比其他的交互方式有更多的优势。目前,语音服务存在于各种场景中,包括实时会议记录、视频实时直播字幕、呼叫中心语音质检、实时会议记录等。

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吴恩达、Joelle Pineau和Yoshua Bengio预见2022年人工智能趋势


AI商业评论】2021年AI技术变革的步伐加快,这一势能势不可挡,2022年将继续加速。IDC报告预测,2021年~2025年期间,全球人工智能年复合年增长率接近24.5%。从技术维度看,根据全球知名编程语言社区TIOBE指数,人工智能主编程语言Python在2021年可谓“轰轰烈烈”,它超过Java成为世界上最受欢迎的语言。全球知名数据科学平台Anaconda分析师表示,“Python将继续滑入我们的生活”。

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2022年,硬科技时代拉开帷幕,一起看看图领奖获得者Yoshua Bengio、前百度AI研究院院长吴恩达、Meta AI研究中心主任Joelle Pineau等专家们认为人工智能世界接下来会发生什么:


特斯拉展示DOJO D1芯片,旨在征服人工智能训练


从无数的初创公司,一直到亚马逊、百度、英特尔和英伟达等大公司,许多公司为 AI 工作负载构建专用集成电路(Application-specific integrated circuit,ASIC)。

Tesla DOJO D1 Chip

2021 年 8 月 19 日,特斯拉在 AI 日(Tesla AI Day,Youtube全程视频,那人从47分钟开始观看)上推出人工智能训练计算机 DOJO D1 芯片,D1 芯片是台积电在 7nm 半导体节点上打造的产品。该芯片包含超过 500 亿个晶体管,拥有 645mm^2 的巨大裸片尺寸。